1、 文檔目標(biāo)
如何實(shí)現(xiàn)鋪銅開(kāi)窗同時(shí)鋪銅上的過(guò)孔蓋油的操作說(shuō)明。
2、 問(wèn)題場(chǎng)景
PCB的鋪銅需要開(kāi)窗去除綠油露出銅皮,但是在鋪銅上的過(guò)孔不要開(kāi)窗,依然保持蓋油,如圖1所示。

圖 1
3、軟硬件環(huán)境
1)、軟件版本:Altium Designer 23.4.1
2)、電腦環(huán)境:Windows 10
3)、外設(shè)硬件:無(wú)
4、解決方法
1)、在鋪銅上放置過(guò)孔后,將該鋪銅進(jìn)行重鋪,讓鋪銅避讓過(guò)孔,如圖2。

圖2
2)、復(fù)制該鋪銅,并且進(jìn)行原位粘貼,選中復(fù)制的鋪銅,執(zhí)行“工具”--“轉(zhuǎn)換”--“將多邊形鋪銅分解為離散元素”。轉(zhuǎn)換后,原polygon屬性的鋪銅將變成region。

圖 2
3)、此時(shí),region上原鋪銅避讓過(guò)孔的位置會(huì)依然保留開(kāi)孔。選中此region,在屬性中將它的層更改為T(mén)op Solder,如圖3。

圖3
4)、在過(guò)孔屬性中的Solder Mask Expansion中,勾選Tended,讓過(guò)孔蓋油。

圖4
5)、進(jìn)入3D模式,就能看到已經(jīng)實(shí)現(xiàn)鋪銅開(kāi)窗,同時(shí)鋪銅上的過(guò)孔依然有蓋油的效果。

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